一、TCM 4000用途(usage)： 全自動(dòng)焊接測(cè)試儀是全自動(dòng)焊接分析儀器，包括切割及研磨硬件的全自動(dòng)，以及測(cè)試軟件全自動(dòng)，自動(dòng)判斷；水冷式精密自動(dòng)切割與自動(dòng)研磨。自動(dòng)循環(huán)水控制過(guò)濾系統(tǒng)（無(wú)需外接供排水統(tǒng)）（專利號(hào)：ZL202221124821.2），增加切磨自適應(yīng)水循環(huán)系統(tǒng)?？梢宰詣?dòng)干切干磨，也可以自動(dòng)濕切濕磨（專利號(hào)：2022SR1368889）。激光對(duì)刀指示，滿足外徑最大到30mm; 該系統(tǒng)適合航空航天、汽車業(yè)、家電業(yè)、電子業(yè)、光伏、醫(yī)療及自動(dòng)化等領(lǐng)域焊接截面分析測(cè)試要求。
二、系統(tǒng)特點(diǎn)(Characteristic)
1．無(wú)需樹(shù)脂凝固
以往樹(shù)脂凝固硬化裁斷;然后粗磨，拋光，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，做一個(gè)樣品要花數(shù)小時(shí),現(xiàn)在本產(chǎn)品不需樹(shù)脂凝固，普通小樣5分鐘左右完成。
2．全自動(dòng)切割研磨一體機(jī)
本切割研磨一體機(jī)可以實(shí)現(xiàn)精密切割研磨，全程水冷，有四種模式，包括自動(dòng)模式，切割模式，研磨模式，以及《學(xué)習(xí)模式》，該模式可以看圖操作（行業(yè)獨(dú)家）；甚至可以客戶自定義設(shè)置參數(shù)，進(jìn)行個(gè)性化切割磨拋；切割位置任意設(shè)置，無(wú)損傷切割及磨拋。自動(dòng)循環(huán)水控制過(guò)濾系統(tǒng)，增加切割和研磨自適應(yīng)水循環(huán)系統(tǒng)。
3.切割及研磨機(jī)臺(tái)7寸觸摸屏界面，中英文雙語(yǔ)言，操作無(wú)壓力
4．專用夾具可對(duì)應(yīng)各種尺寸的金相樣品
精美的不銹鋼材料夾具，細(xì)牙夾持，精密切割的好助手，耐腐蝕；
5．中英文專業(yè)分析軟件（出口亞歐美市場(chǎng)），支持windows操作系統(tǒng)；
軟件自動(dòng)AI功能，只要在圖像中央，自動(dòng)測(cè)試；自動(dòng)測(cè)試，一鍵導(dǎo)出測(cè)試報(bào)告（Excel格式），可以保存或打印?？梢愿顿M(fèi)選擇增加barcode掃描及MES通訊系統(tǒng)(單獨(dú)報(bào)價(jià)).
三、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及配置(System Structure)
1.德國(guó)SEW電機(jī)大功率精密切割電機(jī)（可實(shí)現(xiàn)斷電停止及續(xù)切功能）；日本信濃（Shinano）精密研磨及自動(dòng)升降電機(jī)；
2.彩色高清7寸觸摸屏控制
3.日本米思米（Misumi）滾珠絲杠及臺(tái)灣上銀滑軌；
4.X軸日本信濃（Shinano）電機(jī)；
5.數(shù)字卡位變倍高清顯微鏡,高清工業(yè)相機(jī)： 德國(guó)Basler 1000萬(wàn)像素CCD攝像頭；0.4X-8.0X鏡筒，視頻總放大倍率：20~406X
6.切割適用范圍：直徑≤30mm
7.電源：AC100V~AC240V，功率：2500W（不含電腦）
8.成像系統(tǒng)軟件：專業(yè)焊接測(cè)量分析軟件，可以選擇Barcode掃描
及MES連接
9.切割片:Φ150X0.5mm
10.研磨砂紙：Φ150x2000#或客制化
11標(biāo)準(zhǔn)檢定尺0.1/10mm
12.金相配件一套（清洗液）
13.照明光源：一體式純白LED控制光源
14.電腦一體機(jī)
報(bào)告樣式
四、焊接分析儀技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
機(jī)臺(tái)配置
| 1、數(shù)字卡位變倍高清顯微鏡， 2、德國(guó)Basler 1000萬(wàn)像素CCD |
切割直徑范圍 | 0.01-30mm |
機(jī)臺(tái)控制方式 | PLC自動(dòng)控制 |
機(jī)臺(tái)顯示方式 | 7 ” 觸摸屏顯示touch panel |
X軸移動(dòng)速度 | 0-30mm/s |
Z軸升降速度 | 0-30mm/s |
降溫冷卻方式 | 水冷 |
測(cè)試軟件 | 帶AI功能的自動(dòng)掃描軟件 |
顯微鏡倍率 | 0.4X-8.0X |
切割位置定位（選配） | 激光定位（可選） |
切割片規(guī)格（mm） | 150mm |
研磨盤(pán)規(guī)格（mm） | 150mm |
機(jī)器尺寸WHD(mm) | 750X500X450 |
重量 (Kg） | 65KG |
